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三星新ePoP存储器= 3GB内存+32GB存储+控制器

近日,三星推出了业内首款ePoP(嵌入式堆叠封装)存储器,承诺给高端手机制造商提供高达40%的附加空间。

三星为智能穿戴产品提供同一封装芯片已经有一段时间了。该产品叫做可穿戴内存,整合了DRAM、一个控制器和存储型闪存为一体,还可被使用在应用处理器中。

智能手机的ePoP存储器存在一个问题,那就是闪存热敏感性强。而且高端智能手机的芯片运行更快,相比智能穿戴产品会产生更多的热量。

三星新ePoP存储器= 3GB内存+32GB存储+控制器

三星首次将3GB LPDDR3内存、32GB eMMC闪存存储和控制器整合封装在一块芯片内。新型ePoP芯片中封装的3GB LPDDR3存储芯片,最高传输速度可达1866MB/s,带宽则为64位。

ePoP嵌入式堆叠封装的最大好处就是,可以大大节省芯片所占的空间,同时还具有特殊的耐热性能。节约出来的空间可以让制造商可以在手机内放置更大容量的电池,并进一步降低手机的厚度。

三星表示,未来几年,ePoP芯片阵容将会进一步扩大,性能和密度也会相应增强。

来源:TECHSPOT